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正弦协会第35期线下活动开始报名!

泰伯网?2018-09-19 17:56:19

宁国秘林仲代理记账有限公司 www.136link.com 摘要: 邀请SpaceChips公司创始人兼CEO和国内翼辉公司技术专家,介绍商业航天元器件的选择与设计、商业航天操作系统的架构与应用相关的话题。

  本次线下活动我们邀请到了SpaceChips公司创始人兼CEO和国内翼辉公司技术专家,分别介绍商业航天元器件的选择与设计、商业航天操作系统的架构与应用相关的话题 。

  一、商业航天元器件的选择与设计

  嘉宾介绍:RajanBedi博士,SpaceChips公司创始人兼CEO,是经验丰富的电子设计顾问,拥有20多年在欧洲和美国的消费级产品、医疗、电信和航天电子行业的专业知识。

正弦协会第35期线下活动开始报名!

  在创立SpaceChips之前,Bedi博士曾在Astrium(现为Airbus Defense and Space)担任了12年(2002~2014)混合信号设计小组的负责人。Bedi博士和他的团队曾开发了当时用于Alphasat通信卫星上的载荷,除此之外,他们还曾参与了NEC、SES-12/14、EDRS、Inmarsat 6、NOVASAR和Sentinel-1卫星的载荷研制工作。在此之前,Bedi博士就职于ARM公司,负责基于ARM 7和ARM 9构架的GSM手机、3/4G智能手机和平板电脑的设计及验证。

  Rajan Bedi博士还是“Out-of-World-Design”博客的作者,该博客是屡获殊荣的航天电子类博客,总阅读量超过200万次。每个月,Bedi博士都会发表一篇关于航天级FPGA、半导体辐射效应、如何选择和使用低成本COTS期间、空间电源电子、EDA、板载处理、测试和信号完整性的博文。

正弦协会第35期线下活动开始报名!

  SpaceChips公司成立于2014年,其主要业务包括5个方面 :

  1、从2019年开始,SpaceChips将提供新式的星载处理器,该处理器能够直接接收Ku频段信号而无需任何传统的射频下变频转换,这样能够使未来的转发器重量减轻50%,功耗降低50%,体积减少60%,价格降低40%。SpaceChips还将向市场推出一款ITAR/EAR-free的星载处理器;

  2、航天电子学设计咨询服务:现在SpaceChips正在帮助来自23个国家的客户,包括小型卫星的通信转发器,月球车,对地观测有效载荷,太空旅游的空天飞机以及地面产品等;

  3、航天电子培训服务:迄今为止,SpaceChips已经在12个国家教授了超过500名航天/卫星专业人员,其中包括31家公司和5家代理商。SpaceChips此次来到中国也希望能够在中国开展此类服务,可以帮助用户比较竞争对手的FPGA、ADC/DAC,DC/DC和POL部件的性能,让用户做出独立和准确的基于技术的选择;

  4、技术营销服务:SpaceChips可以帮助中国的航天零部件供应商增加销售额和全球市场分和,并帮助他们确保关键任务的设计成功;

  5、商业智能服务:SpaceChip可以帮助中国OEM更好地了解航天工业未来的技术和商业趋势,以便他们定义好产品路线图来确保投资回报率。对于组件供应商,SpaceChips帮助用户回答这些问题:未来卫星需要哪些类型的部件,为什么需要这些部件,什么时候以及如何使用。

正弦协会第35期线下活动开始报名!

  2018年9月25日下午1:30,Bedi博士将来到北京,进行一场90分钟的“航天电子免费培训”。这场培训适用于设计工程师,系统集成商,项目经理,QA,组件供应商,系统工程师,代理商,政府,公司决策层等。

  您将在本次教程中了解到:

  1、航天电子学:从原理框图到航天器发射的美妙旅程;

  2、如何减小卫星转发器的尺寸、成本、功耗和质量;

  3、如何选择和使用COTS器件以实现低成本目标;

  4、满足航天应用的FPGA技术和下一代FPGA技术;

  5、CMOS标定和辐射性能设计;

  6、卫星有效载荷的电源构架;

  7、如何选择航天级DC/DC和POL;

  8 、如何为1V/50A的航天级FPGA供电。

  二、商业航天操作系统的架构与应用

  主要介绍航天应用中的SylixOS系统支持,具体包括:

  1.SylixOS系统简介

  介绍SylixOS操作系统来历和发展历程;

  2.SylixOS知识产权和认证

  介绍SylixOS系统源代码自主率和行业认证等;

  3.硬件支持和典型应用案例

  介绍SylixOS操作系统对硬件平台支持(重点介绍航天领域硬件支持)和典型的行业应用;

  4.操作系统软件加固功能

  介绍软件加固技术,包括多余度软件备份、三模冗余数据存储、自定义系统异常处理、EDAC处理策略等;

  5. 软件分层架构和软硬件解耦

  介绍软件系统分层架构,包括驱动架构层、IO层和POSIX层、系统服务层;

  6.IDE开发环境和开发工具

  介绍集成开发环境、调试工具、代码分析工具、仿真工具及系统调试工具等。

  本次活动将于2018年9月25日13:30在北京航天城综合楼308会议室举行,欢迎您报名参与,报名链接请点下图。

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